技術(shù)編號(hào)：6843544
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種封裝半導(dǎo)體芯片的樹(shù)脂組合物和采用該樹(shù)脂組合物的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù) 由于環(huán)氧樹(shù)脂在生產(chǎn)率、成本和可靠性方面的良好平衡特性，近年來(lái)，環(huán)氧樹(shù)脂組合物已被主要用在半導(dǎo)體芯片的封裝上。隨著半導(dǎo)體裝置的大小和厚度的降低，需要具有更低粘性和更高強(qiáng)度的封裝用環(huán)氧樹(shù)脂組合物。此外，考慮到環(huán)境的因素，越來(lái)越需要制備一種不含有阻燃劑如Br化合物和銻氧化物的耐火裝置。鑒于這種情況，目前的研究明顯趨向于采用更低粘性的樹(shù)脂并往環(huán)氧樹(shù)脂組合物中添加更多的無(wú)機(jī)填料。作為一...
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