技術編號：6844096
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及以倒裝式連接多個半導體芯片的。背景技術 順應電子設備的小型化、輕量化的社會需求，LSI(Large ScaleIntegrated circuit)等半導體裝置的小型化以及高密度化正在進一步提高。作為這樣小型化以及高密度化的方法之一，半導體芯片的積層化正在被推進。以前，如圖2所示，在布線基板100上搭載的大尺寸的半導體芯片101上通過粘接劑等搭載尺寸小的半導體芯片102，通過焊線103將布線基板100、半導體芯片101、102間電連接后，通過樹脂...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。