技術(shù)編號：6845288
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具有微電子管芯類型的電子封裝以及一種構(gòu)造電子封裝的方法。背景技術(shù) 集成電路通常是在隨后被“單一化”或“切割成”單獨微電子管芯且每個管芯都各種載有集成電路的半導(dǎo)體晶片上生產(chǎn)的。這種管芯非常薄，通常小于100微米，并在隨后出于結(jié)構(gòu)整體性的目的就把該管芯安裝在封裝襯底上。封裝襯底也具有以其表面上的軌跡、其中的金屬線和/或其中的過孔為形式的導(dǎo)體，用于提供對其他器件的電互連，通常在相同的封裝襯底上安裝有其他的集成電路或其他的管芯。為了節(jié)省x和y軸上的空...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。