技術(shù)編號(hào)：6845432
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體涉及一種半導(dǎo)體集成電路的電子封裝，更具體地說(shuō)，涉及光感應(yīng)的半導(dǎo)體器件的電子封裝。背景技術(shù) 光感應(yīng)的半導(dǎo)體器件通常安裝在陶瓷封裝內(nèi)。圖1示出了陶瓷無(wú)引線芯片載體(CLCC)的剖面示意圖，這是光感應(yīng)器件最常見(jiàn)的封裝形式。如圖所示，在玻璃蓋子6所覆蓋區(qū)域的內(nèi)部，采用環(huán)氧材料或類似的材料將光感應(yīng)半導(dǎo)體芯片正面朝上地固定在陶瓷襯底4上。焊接引線8通常用于將光感應(yīng)芯片2連接到陶瓷襯底4上。在陶瓷襯底4的底部提供可焊接的焊盤10來(lái)將封裝連接到電路板上。也許這種...
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