技術(shù)編號(hào):6846353
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置,且尤其涉及橫向功率MOSFET(lateral powerMOSFET)。背景技術(shù) 用于將功率開關(guān)與控制電路集成在一起的單芯片制程的發(fā)展是電源IC發(fā)展領(lǐng)域中的主要趨勢(shì)。最近,尤其是LDMOS(橫向雙擴(kuò)散MOS)制程被應(yīng)用于制造單片IC。LDMOS制程包括在半導(dǎo)體襯底的表面上執(zhí)行平面擴(kuò)散以形成定向于橫向方向上的主電流路徑。由于橫向雙擴(kuò)散MOS是使用典型IC制程所制造,所以控制電路和橫向雙擴(kuò)散MOS可集成到單片電源IC上。使用具有低厚度E...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。