技術(shù)編號：6846359
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路封裝，更具體地說，涉及用于制造矩柵陣列(LGA)封裝裝置的改進的方法。 背景技術(shù)集成電路(IC)小片(die)是形成于半導(dǎo)體晶片(例如硅晶片) 上的微小部件。引線框架是通常包括焊盤的一種金屬框架，該焊盤支 撐從晶片上切割下來的IC小片。這種引線框架還具有提供外部電氣 連接的引線指狀物。也就是說，把小片連接到小片焊盤，然后把小片 焊墊通過引線接合或倒裝焊凸起連接到引線指狀物，以提供外部電氣 連接。用保護材料封裝小片和引線接合點或倒裝焊凸起來...
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