技術(shù)編號(hào)：6847017
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及太陽(yáng)能芯片，具體涉及一種薄膜太陽(yáng)能芯片。 背景技術(shù)薄膜太陽(yáng)能光伏電池能提供大面積，低成本的有效公共電力發(fā)電，現(xiàn)有的薄膜銅銦鎵硒芯片在鍍膜過(guò)程中，必須調(diào)離真空系統(tǒng)，進(jìn)行切割成型，使兩個(gè)鄰近薄膜芯片的頂層及底層電極能串聯(lián)，一般鉬底層電極的成型是使用光刻濕法，或激光切割；這些工藝必須將尚未封裝的銅銦鎵硒半成品芯片暴露大氣，引起針孔的產(chǎn)生；同時(shí)，當(dāng)若使用機(jī)械切割，它對(duì)玻璃基板造成的損傷，或使用高溫激光切割時(shí)，它對(duì)其薄膜的損傷等，故此，將兩個(gè)鄰近薄膜“...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。