技術(shù)編號(hào)：6848751
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體后工藝技術(shù)，一種可以用于把裸露半導(dǎo)體芯片直接干凈整齊地封裝到基片上的液態(tài)樹脂封裝方法。背景技術(shù)隨著電子通信等領(lǐng)域?qū)Φ统杀竞托⌒突男枰?，要求在半?dǎo)體器件制造工藝過程中，盡可能采用既簡(jiǎn)單可靠，又可以滿足上述要求的工藝。在電子模塊基片上，想要在盡可能小的面積上，低成本的直接實(shí)現(xiàn)芯片的點(diǎn)膠樹脂封裝，液態(tài)封裝樹脂的范圍控制問題顯得非常突出。樹脂流到不希望流到的區(qū)域，特別是部品上，不僅會(huì)影響整個(gè)電路基片的電特性，還會(huì)影響基片整體美觀，影響部品交換，無...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。