技術(shù)編號：6850026
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種倒裝式安裝半導體芯片的方法、以及使用該方法的安裝設(shè)備，其中該方法是在低溫下將半導體芯片接合到基板上。背景技術(shù) 在倒裝式安裝半導體芯片至一基板的典型的方法中，有一種方法是通過將熱固性樹脂涂敷到基板上、從熱固性樹脂的上方將該半導體芯片定位并放置于該基板上、并且使用接合工具(bonding tool)對該半導體芯片施加壓力同時進行加熱以熱固該熱固性樹脂，將半導體芯片接合到基板上。此外還存在一種方法，在該方法中，通過使用接合工具并施加超聲波振動于該半...
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