技術(shù)編號：6851140
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種使用單一芯片座的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 請參考圖1，圖1為公知電源芯片封裝架構(gòu)的示意圖。此電源芯片100的外部主要由一絕緣體110所封裝起來，而電源芯片100的內(nèi)部則主要由兩芯片座120、130、控制芯片140、功率芯片150，以及兩引腳160、170及延伸部125、135所組成?？刂菩酒?40與功率芯片150為分別設(shè)置于芯片座120、130之上，控制芯片140與功率芯片150間的信號傳達(dá)，則通過打線結(jié)構(gòu)1...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。