技術(shù)編號(hào)：6851336
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及利用波長(zhǎng)濾波器來(lái)調(diào)整濾波特性的。背景技術(shù) 近幾年，為了謀求包括光電轉(zhuǎn)換元件的光電轉(zhuǎn)換裝置等的小型化，應(yīng)用從元件側(cè)面取出配線的芯片尺寸封裝(CSP)。在圖12(a)和(b)中表示應(yīng)用CSP的半導(dǎo)體集成裝置外觀的俯視圖和仰視圖。CSP具有利用環(huán)氧樹脂等的樹脂層12，將上部支撐基體14和下部支撐基體16分別粘接在半導(dǎo)體芯片10的上表面和下表面的結(jié)構(gòu)。在夾在上部支撐基體14與下部支撐基體16之間的半導(dǎo)體芯片10上，從側(cè)面引出外部配線18，連接在CSP的背...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。