技術(shù)編號：6851506
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及新型的導(dǎo)電性膏組合物和印刷線路板(印刷布線板)。尤其凸塊(Bump)的導(dǎo)電性膏組合物、和使用了該導(dǎo)電性膏組合物的印刷線 路板。背景技術(shù)一直以來，導(dǎo)電性膏組合物在電子學(xué)領(lǐng)域中被用于IC電路用途、導(dǎo)電 性粘結(jié)劑、電磁波屏蔽等許多用途中。特別是最近提出了一種印刷線路板 的制造方法，其中，將在至少一個面的規(guī)定位置上設(shè)有用導(dǎo)電性膏制成的圓錐狀導(dǎo)電凸塊的笫一基板和在至少一個面上^有布線圖案的第二基板， 以設(shè)有上述導(dǎo)電凸塊的面和設(shè)有上述布線圖案的面為內(nèi)側(cè)相面對...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。