技術(shù)編號(hào)：6851725
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一半導(dǎo)體發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)(Package structure)，用以封裝至少一半導(dǎo)體發(fā)光小片，而且特別地，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)具有一基板，該基板上定義一底表面，該底表面形成一第二凹陷部，且一下底座(Sub-mount)嵌入于該第二凹陷部，于該下底座的上方，該至少一半導(dǎo)體發(fā)光小片通過其底部(Bottom)的內(nèi)部電極(bond pad)固定于該下底座，該至少一半導(dǎo)體發(fā)光小片可以同時(shí)持續(xù)發(fā)出各種不同顏色的光源，適用于各式顯示設(shè)備和照明設(shè)備。背景技術(shù) 由于半...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。