技術(shù)編號：6851856
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及柔性電路基板，特別是涉及用各向異性導(dǎo)電樹脂連接到目標機器或目標基板的柔性電路基板。背景技術(shù) 例如，顯示面板的端子與電路的連接通過用各向異性導(dǎo)電樹脂層連接柔性電路基板來進行，亦即，在顯示面板的端子與柔性電路基板的端子之間配置各向異性導(dǎo)電樹脂，通過加熱加壓進行連接(參照日本專利第3423277號公報)。圖6是用剖面圖表示現(xiàn)有的這個柔性電路基板的構(gòu)造。在構(gòu)成基底的樹脂片1的正面和背面配置銅箔等的布線層2、3，而且，在通孔中施加通孔鍍層4來相互連接這兩個...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。