技術(shù)編號(hào):6851873
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有電路元件的半導(dǎo)體模塊及半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù) 在手機(jī)、PDA、DVC、DSC等便攜式電子設(shè)備的高功能化的加速發(fā)展中,為使這樣的產(chǎn)品能夠被市場(chǎng)接受,必須實(shí)現(xiàn)其小型輕量化,這樣就要求有高集成的系統(tǒng)LSI。另一方面,對(duì)于這些電子設(shè)備還要求操作更加容易便利,對(duì)于用于設(shè)備中的LSI要求高功能化、高性能化。因此,伴隨著LSI芯片的高集成化,其I/O數(shù)增大,而封裝自身的小型化的要求也提高,為兼顧二者,適合半導(dǎo)體部件的高密度基板安裝的半導(dǎo)體封裝的開發(fā)正被強(qiáng)烈要...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。