技術(shù)編號(hào):6852942
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電源接線結(jié)構(gòu)和電源接線設(shè)計(jì)方法。背景技術(shù) 與普通的導(dǎo)體接線相比,半導(dǎo)體集成電路包括了更多數(shù)量的微小接線,例如時(shí)鐘接線、信號(hào)接線、電源接線等。當(dāng)電流流入這些微小接線時(shí),會(huì)發(fā)生電子遷移。遷移的電子驅(qū)動(dòng)形成接線的原子(例如銅原子、鋁原子等),引起原子耗盡(空隙)。該空隙導(dǎo)致接線鍍層的截面積減小,電流密度增加,以及由焦耳熱所引起的溫度上升。加速增長(zhǎng)的空隙最后將擊穿接線。這種現(xiàn)象被稱(chēng)為電子遷移(下文中稱(chēng)為EM)。在當(dāng)前的半導(dǎo)體集成電路技術(shù)中,組成半導(dǎo)體集成...
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