技術編號：6853244
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的領域是集成電路工藝領域，特別是具有低K電介質和銅金屬化的電路。比較新的銅互連集成電路領域提供了眾所周知的性能優(yōu)點，特別是當銅與諸如無定形碳、來自Allied Signal的FLARE和Naroglas以及從Dow Chemicals得到的SiLK之類的低K或多孔介電材料組合使用時更是如此。但已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，這種材料組合出乎意外地容易受到氧的腐蝕。已經(jīng)證明，即使氮化物和氧化物是對氧的良好勢壘，用于現(xiàn)有技術的阻擋氧的方法也是無效的，因而現(xiàn)在需要一種阻擋腐蝕的...
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