技術(shù)編號(hào)：6854433
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用可用作布線基板的布線用樹脂膜的、可一并加工半導(dǎo)體晶片的。背景技術(shù) 以往的由搭載在布線基板上的半導(dǎo)體元件構(gòu)成的半導(dǎo)體器件的制造方法，一般對(duì)于每個(gè)元件，從切片的硅等半導(dǎo)體晶片拾取半導(dǎo)體元件，搭載在形成有布線圖形的膜基板或印刷布線基板等布線基板上。例如，進(jìn)行倒裝芯片連接的半導(dǎo)體器件(FC-BGA)，在實(shí)施了布線圖形形成的基體材料上，按每個(gè)元件，倒裝芯片連接形成有柱狀突點(diǎn)的半導(dǎo)體元件。在如此的以往半導(dǎo)體封裝的制造方法中，由于按每個(gè)元件處理半導(dǎo)體，所以...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。