技術(shù)編號：6854756
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，特別是，涉及芯片尺寸封裝型。背景技術(shù) 近年來，作為封裝技術(shù)，芯片尺寸封裝(Chip Size Package)正受到關(guān)注。所謂芯片尺寸封裝是指，其外形尺寸和半導(dǎo)體芯片的外形尺寸大致相同的小型封裝。以往，作為芯片尺寸封裝型半導(dǎo)體裝置的一種眾所周知的是BGA型半導(dǎo)體裝置。該BGA型半導(dǎo)體裝置將多個與半導(dǎo)體芯片的焊盤電極電連接的球狀導(dǎo)電端子以格子狀排列在封裝體的一個主面上。并且，在將該BGA型半導(dǎo)體裝置組裝在電子器件中時，通過將各導(dǎo)電端子壓接在印制電...
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