技術(shù)編號：6854774
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及使用錫的半導(dǎo)體引線框，其中通過減小粒徑而減少了晶須的形成。本申請還涉及具有引線框的半導(dǎo)體封裝以及電鍍引線框的方法。背景技術(shù) 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體引線框是半導(dǎo)體封裝的核心部件，其將半導(dǎo)體封裝的內(nèi)部部件連接到外部端子。通過沖壓工藝或者蝕刻工藝，半導(dǎo)體引線框被形成為各種形狀和結(jié)構(gòu)，用于與其它部件比如半導(dǎo)體芯片一起形成半導(dǎo)體封裝。半導(dǎo)體引線框包括晶片托盤(die pad)，在上面安裝半導(dǎo)體芯片。晶片托盤形成在襯底的中央，晶片托盤的四角由托盤連接條(tie ba...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。