技術編號：6854785
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體工藝設備，特別是涉及一種晶片目視檢查系統(tǒng)以及應用此晶片目視檢查系統(tǒng)的晶片檢查方法。背景技術 在集成電路蓬勃發(fā)展的今日，往往在一塊晶片上會形成數(shù)以萬計的電子元件，為了確保工藝的品質(zhì)，業(yè)界多半會對于晶面進行檢查，以及早發(fā)覺缺陷，盡早進行補救。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入深次微米工藝，除了晶面的檢查，晶背的檢查也日益受到重視。晶背的缺陷，如刮傷、微粒、缺角、裂痕，容易造成許多問題。例如，晶背上附著的微粒會使得晶片不容易受吸盤所吸附，或造成黃光工藝的圖型...
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