技術(shù)編號(hào)：6854793
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有高模塑料(molding compound)粘合性的用于半導(dǎo)體封裝的引線框。背景技術(shù) 引線框與半導(dǎo)體芯片一起構(gòu)成半導(dǎo)體封裝。引線框便于半導(dǎo)體封裝與外部端子(例如PCB)的連接，還能支撐半導(dǎo)體芯片。圖1是顯示半導(dǎo)體封裝典型引線框的平面圖。參照?qǐng)D1，引線框1包括管芯墊(Die pad)2和多個(gè)與其連接的引腳。管芯墊2通過(guò)導(dǎo)軌(rail)7與管芯墊支撐單元3連接，并且支撐半導(dǎo)體芯片(未顯示)。多個(gè)引腳包括多個(gè)內(nèi)引腳4和多個(gè)外引腳5。在內(nèi)引腳4和外引...
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