技術(shù)編號:6855247
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造工藝,特別涉及一種緩解MOS晶體管反窄溝道效應(yīng)的方法。背景技術(shù) 在目前常規(guī)的MOS場效應(yīng)管版圖設(shè)計中,一般源漏離子注入?yún)^(qū)是覆蓋整個MOS晶體管區(qū)域的,MOS晶體管所用到的硅區(qū)域是被源漏離子注入?yún)^(qū)所涵蓋的,如圖1(A)所示。但有可能會在運用淺溝道隔離工藝(STI,ShallowTrench Isolation)的MOS場效應(yīng)管中引起較為嚴重的反窄溝道效應(yīng),該晶體管的閾值電壓(Vt)會下降。這主要是因為反窄溝道效應(yīng)等效于在“主晶體管”兩...
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