技術(shù)編號：6856891
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法，特別是涉及提高鍵合等可靠性的半導(dǎo)體器件及其制造方法。背景技術(shù) 當(dāng)前，隨著半導(dǎo)體器件的高集成化、高速化，從各布線層的低電阻化和高可靠性的觀點來看，布線材料代替鋁(Al)等而使用銅(以下稱為Cu)。將Cu作為布線材料的技術(shù)在半導(dǎo)體器件的高速化、布線結(jié)構(gòu)的多層化中，隨著精細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)展，越來越重要。在安裝半導(dǎo)體器件的工藝中，進(jìn)行鍵合工藝，經(jīng)金屬絲或?qū)щ娦酝裹c等導(dǎo)電性構(gòu)件，電連接半導(dǎo)體器件的各布線層和導(dǎo)電性外部構(gòu)件(例封裝的鍵合...
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