技術(shù)編號：6857030
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及化學(xué)機械拋光設(shè)備領(lǐng)域，且特別涉及一種用于拋光頭和拋光墊修整器的清洗裝置及拋光裝置。背景技術(shù)隨著集成電路(IC)制造技術(shù)的飛速發(fā)展，對硅片的加工精度和表面質(zhì)量提出了更高的要求，化學(xué)機械拋光(CMP)是目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)硅片局部和全局平坦化的實用技術(shù)和核心技術(shù)，正廣泛地應(yīng)用于IC制造中。圖1為目前CMP采用的拋光裝置，拋光墊11隨基臺10旋轉(zhuǎn)，拋光頭12承載晶片 15并下壓晶片15至拋光墊11上與拋光墊11相對旋轉(zhuǎn)，漿料注入機13將拋光漿料噴灑或涂...
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