技術(shù)編號：6857461
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開一般地涉及半導(dǎo)體制造，更具體地說，涉及鈍化被蝕刻的金屬結(jié)構(gòu)的方法和裝置。背景技術(shù) 在例如互補(bǔ)金屬氧化物硅(complementary metal oxide silicon)(CMOS)晶體管的現(xiàn)代集成電路晶體管中，金屬蝕刻工藝正變得更加重要。這是由于在形成小尺寸晶體管元件中，金屬正在更大的范圍得到使用。例如，金屬正在取代多晶硅作為用于柵電極的選擇材料。這樣的柵電極是采用金屬沉積工藝?yán)^之以界定所述柵的金屬蝕刻工藝來制成的。在金屬結(jié)構(gòu)需要通過蝕去材料來...
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