技術編號：6858060
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及具有多層布線結構的半導體器件，特別涉及防止焊盤電極的蝕刻的多層布線結構的半導體器件及其制造方法。在使用多層布線結構的半導體器件中，為了將半導體元件之間相互電連接，以鋁為主要成分的布線已被廣泛使用。在這樣的多層布線中，通常在最上層的布線上形成焊盤電極，用鍵合布線等將該焊盤電極和外部端子電連接。此外，最近，為了器件的高速、高性能，以降低布線延遲(降低布線電阻)和增加布線的允許電流密度為目的，可以使用以電阻低、可靠性高的銅為主要成分的布線。圖36至圖4...
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