技術編號：6863639
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種集成電路引線框架鉚合結構。背景技術現(xiàn)有技術中，集成電路引線框架如圖1所示，包括散熱板1”和引線2”，散熱板1”和引線2”直接用金屬板材一體沖壓成型，散熱板1”上有放置芯片的部位11”，所有引線2”與芯片連接的一端位于部位11”的一側，其中一個引線2”(通常為接地引線)與散熱板1”連接，其余引線2”與散熱板1”存有一間隙。集成封裝時，將芯片(圖中未示出)放在散熱板1”上，用金絲(圖中未示出)將引線2”與芯片的節(jié)點連接起來，再封裝，切去邊料，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。