技術(shù)編號：6864802
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型是有關(guān)于一種晶片結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子技術(shù)的日新月異，目前電子產(chǎn)品已不斷地朝向更人性化、功能更強大以及更輕、薄、短、小的趨勢邁進，所以各種電子產(chǎn)品的電路設(shè)計及機構(gòu)設(shè)計越來越復(fù)雜。就IC晶片封裝技術(shù)而言，晶片與承載器(carrier)之間的電性連接方式通常是經(jīng)由打線接合(wire-bonding)技術(shù)將導(dǎo)線的一端連接于晶片的主動表面(active surface)上的焊墊(pad)，并將導(dǎo)線的另一端連接于...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。