技術(shù)編號:6866252
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及具有增強電子和空穴遷移率的半導(dǎo)體器件,尤其涉及包括具有增強電子和空穴遷移率的含硅(Si)層的半導(dǎo)體器件。本發(fā)明也提供形成這種半導(dǎo)體器件的方法。背景技術(shù) 長達三十多年,硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的連續(xù)小型化已經(jīng)驅(qū)動世界范圍的半導(dǎo)體行業(yè)。連續(xù)尺寸縮小的各種終止者已經(jīng)被預(yù)測了幾十年,但是盡管有許多挑戰(zhàn),創(chuàng)新的歷史已經(jīng)維持摩爾定律。但是,今天存在生長的跡象,即金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管開始到達它們傳統(tǒng)的尺寸縮小極限。連續(xù)的互補金屬氧化物半...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。