技術(shù)編號(hào):6867334
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子器件的制造,尤其涉及用于形成應(yīng)變Si和SiGe合金膜的方法,其中SiGe合金膜具有改善的導(dǎo)熱性。背景技術(shù) 對(duì)于在高性能CMOS器件中的使用,具有拉伸應(yīng)變的硅層令人感興趣。應(yīng)變硅層中得到改善的電荷載流子遷移率可以增強(qiáng)FET性能(更高的導(dǎo)通狀態(tài)電流)而無需在器件中進(jìn)行幾何縮放。應(yīng)變硅層一般是通過在松弛的硅鍺(SiGe)層上生長Si層而形成的。取決于器件的應(yīng)用,SiGe層既可以在體硅襯底上生長,也可以形成在絕緣層的頂部以形成絕緣體上硅鍺(SGOI)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。