技術(shù)編號(hào):6870286
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及的是一種傳感器的加工方法,具體地說(shuō)是一種傳感器靜電鍵合方法。背景技術(shù)硅-玻璃靜電鍵合技術(shù)廣泛應(yīng)用在壓力傳感器的制造上,在MEMS和IC制造領(lǐng)域有著重要地位。同時(shí)也是MEMS高溫壓力傳感器制造過(guò)程中的重要工藝流程。MEMS高溫壓力傳感器的鍵合時(shí),不論是正面敏感還是反面敏感。敏感電路中心須和導(dǎo)壓孔中心對(duì)準(zhǔn)。但是,目前在MEMS高溫壓力傳感器的靜電鍵合操作采用手工作業(yè)。和自動(dòng)陽(yáng)極鍵合技術(shù)相比,目前的手工鍵合作業(yè)有以下的不足和缺陷1、對(duì)準(zhǔn)精度低,芯片敏感...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。