技術編號：6871283
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及至少有一個電位躍變勢壘或表面勢壘的適用于光發(fā)射的半導體器件的制作方法，特別是涉及。背景技術 發(fā)光二極管的晶片電極與支架電極之間均焊接有金線，在金線與支架電極的焊接處，現有技術發(fā)光二極管均僅僅采用焊線機將金線3’壓焊在支架電極1’上，如圖3所示，在金線與電極的焊接處31’不加任何保護措施，這樣不能保證金線與支架電極牢固連接，脫落情況時有發(fā)生。再者，現有技術發(fā)光二極管晶片2’電極與支架電極之間的金線幾乎沒有預留拉伸的余地，如圖2所示，由于支架、晶片、...
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