技術編號：6872758
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，特別是涉及使用支承體的。背景技術 近年來，為了提高安裝密度要求半導體芯片的薄型化、小型化，為了滿足該要求也需要將硅等半導體基板變薄。但是，若半導體基板變薄，在制造工序中由于產生強度降低而導致的翹曲或破損而不可能搬送。在此，通常進行將玻璃基板或保護帶等支承體貼在半導體基板的一面上，將未貼合支承體的面用研磨機等研削來進行薄型化的處理。圖15、16表示現(xiàn)有半導體裝置制造方法中的支承體剝離除去工序的概略剖面圖。如圖15所示，在硅等構成的半導體基板1...
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