技術(shù)編號：6873125
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及具有多個陶瓷層的層疊結(jié)構(gòu)的安裝電子零部件用封裝體(package)及其制造方法，以及作為其中間產(chǎn)品的封裝體集中基板。背景技術(shù) 以往，如圖15及圖16所示，公知由多個陶瓷層層疊形成的安裝電子零部件用封裝體4(參照專利文獻1)。在封裝體4的中央部，凹陷設(shè)置用于收納LED等發(fā)光元件的空腔(cavity)43，在與空腔43深度方向平行的背面上，形成有安裝在母板(mother board)上時成為接合面的安裝面44。另外，在封裝體4的安裝面44和垂直于該安...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。