技術編號：6873985
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般地涉及半導體器件中的散熱，更具體地說，涉及用于半導體封裝體中的散熱并減少對上述半導體封裝體中的信號跡線的阻抗的影響的方法和系統(tǒng)。背景技術 隨著計算機時代的到來，電子系統(tǒng)已變成現(xiàn)代生活的主題。隨著該技術擴展的重要部分是產(chǎn)生對于來自這些電子系統(tǒng)的更多功能度的越來越強的推動力。對于日益增加的功能度的尋求的縮影是各種各樣的半導體器件的尺寸和容量。從最初的Apple I的8位微處理器經(jīng)最初的IBM PC AT的16位處理器到如今，半導體器件的處理能力越來越...
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