技術(shù)編號(hào)：6873999
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，尤其涉及一種在引線接合時(shí)等，即使導(dǎo)電體從導(dǎo)電體焊盤的中央部向周邊部流動(dòng)，也能夠抑制產(chǎn)生應(yīng)力的。背景技術(shù) 近年來，為了使半導(dǎo)體裝置小型化，在形成有晶體管等的有效面上配置電極焊盤的技術(shù)的開發(fā)正在進(jìn)行(例如參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1特開2003-086620號(hào)公報(bào)(圖1)圖14是用于說明以往半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖。本圖所示的半導(dǎo)體裝置具有形成在硅基板101上的晶體管。在晶體管和元件分離膜102上形成有第1層間絕緣膜108。在第1層間絕緣膜108上...
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