技術(shù)編號：6874499
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路基板以及電子裝置。背景近年來，正在開發(fā)具有將多片半導(dǎo)體芯片重疊起來的層疊結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置。其中的多數(shù)將連線或引線鍵合到半導(dǎo)體芯片的電極以求得電連接，但為了設(shè)置連線等，要做到小型化是有限度的。概述本發(fā)明就是為解決這一問題而提出來的，其目的在于提供能夠容易以高可靠性實現(xiàn)電連接的半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路基板以及電子裝置。(1)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法包括在具有電極的半導(dǎo)體元件上，在上述電極的位置形成貫通的第1通孔的第...
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