技術(shù)編號：6875156
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路元件的冷卻，尤其是，本發(fā)明涉及用于使安裝在印刷電路板上的電路元件散熱的裝置。 背景技術(shù) 通常，散熱片使熱量從集成電路(IC)散發(fā)到外界空氣中。目前，主要有兩種方法安裝該散熱片。第一種方法中，散熱片粘在IC的頂部。粘接時，在IC和散熱片之間的膠層必須足夠薄，以便保證通過該粘接材料的熱阻最小。不利的是，當(dāng)IC產(chǎn)生太多熱量時將導(dǎo)致散熱片的脫層。松脫的散熱片將與其它電路接觸，并將導(dǎo)致短路，且這樣不合適粘接的散熱片將不能使IC散熱。因此，當(dāng)需要使散熱量...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。