技術(shù)編號(hào):6875543
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及導(dǎo)電性樹脂組合物及使用其的電子部件。背景技術(shù) 在電子部件領(lǐng)域中,一般在樹脂中混練以金屬為代表的導(dǎo)電性物質(zhì)而形成膏狀樹脂組合物,然后用于電路或電極形成。其中又以銀為最具代表性的導(dǎo)電性物質(zhì),但是,高濕度條件下負(fù)荷電壓時(shí),非常容易離子化,而經(jīng)常觀察到所謂遷移的銀移動(dòng)現(xiàn)象。另外,產(chǎn)生遷移時(shí)會(huì)造成電極間短路,而成為電子部件耐濕可靠性降低的原因。曾探討添加鎳粉末、鈀粉末或銅粉末以取代銀粉,或添加各種添加劑,但是,任何一種情形就提高電極材料的電阻值等而言均寄望...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。