技術(shù)編號：6876757
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般而言涉及組裝技術(shù)，更具體地，本發(fā)明包括通過用各種探 測技術(shù)把對準(zhǔn)標(biāo)記結(jié)合到元件上和把參考標(biāo)記結(jié)合到目標(biāo)平臺上而在目標(biāo) 平臺上檢測和改進(jìn)元件放置準(zhǔn)確度的結(jié)構(gòu)和方法。10背景技術(shù)電子器件已經(jīng)發(fā)展多年了。隨著集成電路(IC)的復(fù)雜性和運(yùn)行速度增 力口，具有超過幾百或甚至一千的管腳數(shù)量的器件的數(shù)量不斷增加，這并不 是不尋常的。例如，高速設(shè)計(jì)需要更多的功率和接地管腳。這種差動(dòng)對正在代替器件的輸入和輸出管腳(i/o)處的單端信號，以滿足信號完整性要15 求。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。