技術(shù)編號：6880968
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型屬于半導(dǎo)體器件封裝模條，尤其涉及半導(dǎo)體封裝用模條的定位裝置。背景技術(shù)目前半導(dǎo)體器件的封裝方法，基本上可以分成兩種，即，塑封和灌封。由 于灌封方式具有操作簡單、成本低廉、設(shè)備投資小等優(yōu)點，所以， 一直被產(chǎn)業(yè) 界所廣泛采用。采用灌封工藝封裝，就會用到灌封模條。該模條絕大多數(shù)是用塑料制造的， 為了保證被封裝器件各個部位的相對幾何位置，在灌封模條上設(shè)置有很多個用 于定位的定位槽，我們稱之為槽型定位，槽的寬度與引線框架的厚度基本相同， 起到確定引線框架插入...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。