技術(shù)編號(hào):6881232
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種倒裝片(flip-chip)焊球陣列(ball grid array,BGA)封裝體(package),特別是涉及一種可重復(fù)堆疊(stackable)的倒裝片焊球陣列封裝體。背景技術(shù)隨著攜帶式電子器材的發(fā)展,各種輕、薄、短小的封裝體不斷地被開發(fā)出來,倒裝片BGA封裝體就是其中一例。在倒裝片BGA封裝體中,芯片(die)不再是將接合墊(bonding pad)經(jīng)由打金線(wire bonding)來連接到封裝基板上,而是反轉(zhuǎn)過來通過焊料凸塊...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。