技術(shù)編號(hào):6885303
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型與無(wú)線通訊模塊有關(guān),特別是有關(guān)于一種無(wú)線通訊 模塊封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)公知無(wú)線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu),包含有一通訊模塊以及一蓋體; 該通訊模塊是具有一基板以及多數(shù)設(shè)于該基板頂面的芯片,該基板 的頂面是布設(shè)有多數(shù)接地焊墊,以供電性連接該蓋體的底緣。這些 接地焊墊透過(guò)電性連接一接地機(jī)制以提供該蓋體接地的效果,藉以 達(dá)至'j阻隔電磁干擾(electromagnetic interference; EMI)的目 的。然而,由于該蓋體與該基板的接地焊墊的接合面積有...
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