技術(shù)編號(hào)：6886238
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型為一種用于將芯片模塊電性連接到電路板的電連接器，尤其是指一種借基座的錫球與電路板進(jìn)行焊接而與電路板構(gòu)成電性導(dǎo)通的電連接器。背景技術(shù)請(qǐng)參閱圖1及圖2，現(xiàn)有的電連接器9用于將芯片模塊電性連接到電路板8，其包括平板狀基座91、扣持于基座91的蓋體92及容置于基座91和蓋體92的驅(qū)動(dòng)裝置93。蓋體92承載芯片模塊(未圖示)。驅(qū)動(dòng)裝置93驅(qū)動(dòng)蓋體92在基座91上作滑移運(yùn)動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板8的適時(shí)電導(dǎo)通或斷開?；?1設(shè)有導(dǎo)電區(qū)95，導(dǎo)電區(qū)95設(shè)有若...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。