技術(shù)編號：6886429
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體器件封裝本發(fā)明主要涉及電子器件，更具體地，本發(fā)明涉及半導(dǎo)體以及其它類型芯片器件的封裝。技術(shù)背景半導(dǎo)體以及其它類型電子器件通常被全部或部分封裝 (encapsulate)進(jìn)塑料樹脂中，為器件提供環(huán)境保護并方便器件的外部連 接。為方便說明而并非旨在進(jìn)行限定，本發(fā)明用于描述半導(dǎo)體器件， 但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解本發(fā)明應(yīng)用于任意類型的實質(zhì)上平坦的 電子器件。因此，不論是單數(shù)還是復(fù)數(shù)，包括下述非限定性實例的這 些其它類型的器件，旨在包括在術(shù)語"器件"、"半導(dǎo)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。