技術(shù)編號(hào)：6889193
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及將功能部件，特別是有元件被收納在封裝內(nèi)的功能部件的封裝進(jìn)行氣密密封的蓋及其制造方法。背景技術(shù)晶體振蕩器和聲表濾波器(SAWFilter)、傳感器等功能部件，元件被收納在封裝內(nèi)，用蓋蓋住該封裝而成為氣密狀態(tài)。為了以蓋將該封裝密封至氣密狀態(tài)，雖然會(huì)使用粘合劑、硬釬料、焊料，但從密封作業(yè)的容易性和材料的經(jīng)濟(jì)性來(lái)講優(yōu)選使用焊料。封裝由氧化鋁、氮化鋁、莫來(lái)石、玻璃陶瓷等的陶瓷制作，不能直接用焊料接合。為了將這樣的封裝與蓋接合，而對(duì)封裝的接合部用鎢和鉬等進(jìn)行...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。