技術(shù)編號：6889463
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實施方案涉及一種基片栽物臺與一種加載端口的聯(lián)接以及對基 片載物臺的清潔吹塵。2. 相關(guān)研究的筒要說明目前的基片載物臺諸如，例，用于承載半導體基片的前開口式晶 片盒(FOUPs)由如聚碳酸酯材料，聚乙烯材料以及類似的聚合材料制 成。這些材料具有一種比，例如惰性氣體如氮氣或氬氣分子大的分子 結(jié)構(gòu)。因此，這種載物臺材料可能不足以保持其中的惰性氣體，惰性 氣體會通過載物臺外殼擴散直至載物臺喪失所有的氣體。可以采用密 度大的材料制作載物臺，密度大的材料具有一種比該...
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