技術(shù)編號(hào)：6889993
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本7〉開內(nèi)容在此主要涉及襯底加工，更具體地，涉及l(fā)吏用集成位隔 離加工和整片加工的襯底加工。背景技術(shù)為實(shí)現(xiàn)針對(duì)硅集成電路(IC)的每次連續(xù)產(chǎn)生的所期望的性能提高， 半導(dǎo)體制造已經(jīng)日益增加地依賴于新材料以及它們向先進(jìn)工藝序列的集 成。不幸的是，通常的半導(dǎo)體制造設(shè)備并不良好適合于材料開發(fā)和集成。 影響通常的半導(dǎo)體制造設(shè)備的使用的問(wèn)題包括，快速改變工藝材料和化 學(xué)制品的困難、在單個(gè)反應(yīng)器或工藝室內(nèi)對(duì)多種材料或化學(xué)制品進(jìn)行集成和定序的能力受限、高設(shè)備成本、大樣品尺...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。