技術(shù)編號：6890185
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。4吏用等離子體加工襯底的方法和設(shè)備背景技術(shù)在加工半導(dǎo)體襯底的過程中，經(jīng)常采用等離子體加工。等離體 加工會涉及不同的等離子體發(fā)生技術(shù)，例如電感耦合型等離子體加 工系統(tǒng)、電容耦合型等離子體加工系統(tǒng)、微波發(fā)生等離子體加工系 統(tǒng)等。制造商經(jīng)常在包含使用光刻膠掩模來蝕刻材料的工藝中采用 電容耦合型等離子體加工系統(tǒng)。對基底進行等離子體加工的重要的需要考慮的事情涉及高蝕 刻速率和高光刻膠選擇比。高蝕刻速率指的是在等離子體加工過程 中蝕刻目標(biāo)材料的速率。 一般而言，下面的...
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